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詳細(xì)介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
概述:該產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu),有良好的分散性,與有機高分子材料的界面相容性好,可滿足高填充量的要求;該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄,化學(xué)純度高,熱傳導(dǎo)性及絕緣性能好,產(chǎn)品質(zhì)量得到國內(nèi)外客戶一致認(rèn)可。除常規(guī)系列外,還可根據(jù)客戶要求提供平均粒徑D50為1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的類球狀高導(dǎo)熱絕緣氧化鋁。
用途:產(chǎn)品主要應(yīng)用于有機硅基及環(huán)氧基高分子材料中,主要應(yīng)用產(chǎn)品如導(dǎo)熱絕緣硅膠片(墊)、導(dǎo)熱硅脂、環(huán)氧灌封料、電子封裝等,可替代進(jìn)口同類產(chǎn)品。 主要技術(shù)指標(biāo)
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